Англо-русские термины в САПР печатных плат

Приложение 1

ACAS, Automatic components assembly system - автоматизированная установка для монтажа электронных компонентов.

ACCEL, Automatic Circuit Card Etching Layout - автоматизированная разводка печатных плат, фирменное наименование САПР и фирмы-производителя.

Accordion - способ трассировки проводника в виде меандра, применяется для выравнивания длин проводников путем увеличения их длины и их волновых сопротивлений. Характеризуется амплитудой и зазором между фрагментами меандра (термин системы SPECCTRA).

ADW, automatic discrete wiring - автоматический последовательный монтаж выводов.

Alias — псевдонимы или дополнительные имена компонента, полезно использовать при создании библиотек компонентов, имеющих одинаковые символы и посадочные места, но разные наименования (например, К155ЛАЗ и КР1533ЛАЗ).

Aligning components — выравнивание компонентов, как правило, с использованием средств команды Edit/Align components графического редактора P-CAD РСВ.

Alter - обеспечение возможности редактирования отдельных элементов корпуса компонента и других объектов на печатной плате (например, указание точки привязки корпуса компонента и его позиционного обозначения).

Antipads - специальные графические формы, создаваемые во внутренних слоях питания или земли в стеке контактной площадки или переходного отверстия и предназначенные для обеспечения и контроля зазоров (antipad_gap) между внутренней областью металлизации и металлизацией отверстия (термин системы SPECCTRA).

Aperture - апертура (диаметр и форма отверстия диафрагмы) фотоплоттера, выполняющая засветку фотошаблона. Необходимо выбирать ширину линий, форму и размеры контактных площадок и переходных отверстий исходя из апертур фотоплоттера, на котором будет выполняться фотошаблон.

Aperture number — номер апертуры фотоплоттера, используется при создании управляющего файла фотоплоттера.

ASFX, assembly fixture — приспособление для сборки, сборочная оснастка.

Associate components — маленькие компоненты (small components), связанные своем расположении с большим (large components), например, фильтрующие емкости, связанные с микросхемой (термин системы SPECCTRA). ATE, automatic test equipment - автоматизированная тестовая аппаратура.

Bus diagonal routing (термин системы SPECCTRA) - способ трассировки шин, использующий диагональные изломы для повышения плотности трассировки жгутов. Известен в P-CAD как трассировка типа «память» (Memory routing). Bus routing — трассировка шин.

Capacitors - в системе SPECCTRA понимается как фильтрующий (блокировочный) конденсатор по цепям питания (decoupling capacitor). Блокировочный конденсатор может быть связан с компонентом, цепи питания которого он фильтрует (см. Large components, small components, associate components). При размещении компонентов в автоматическом режиме система SPECCTRA стремится расположить его максимально близко к выводам питания компонента. Checkpoint file - файл результатов трассировки, сохраняемых в результате завершения каждого прохода (pass) автотрассировщика (термин Р- CAD).

Cerdip — стеклокерамический корпус с двухрядным расположением выводов.

Circuit — схема, представляет собой совокупность цепей (nets) и отрезков цепей, соединяющих соседние выводы (fromtо ), для которой определены электрические ограничения (термин системы SPECCTRA).

Chain — метод трассировки цепи, заключающийся в последовательном объединении выводов в «цепочку».

CIP, controlled impedance package — корпус, обеспечивающий согласование полных сопротивлений.

Class - определенная по конкретному признаку совокупность цепей (термин системы SPECCTRA). В P-CAD используется понятие Net Class. Классы цепей применяются при задании правил проектирования, позволяя задать как правила проектирования внутри класса, так и между различными классами цепей. Удобно использовать механизм классов цепей для описания различных по своему назначению цепей в многофункциональных аналого-цифровых платах (аналоговые цепи, цифровые цепи, цепи питания, мощные выходные цепи и т. п.).

Clearance - зазор (минимально допустимое расстояние) либо между элементами печатного рисунка (линиями, контактными площадками), либо между корпусами компонентов, а также между различными элементами платы и краем платы.

Является основным понятием при описании правил проектирования (design rules).

Cluster - группа компонентов, сгруппированных вместе на основании критериев, определенных пользователем. Используется для их совместного размещения в одной области платы (см. Room, комната).

Color map file - файл определения цветов различных объектов (термин системы SPECCTRA).

Component — компонент со штыревыми или планарными выводами, для которого определены позиционное обозначение (reference designator, component ID), имя образа (условного графического обозначения или посадочного места), координаты (X, Y), угол поворота при размещении в градусах, сторона установки (термин системы SPECCTRA).

Conflicts (термин системы SPECCTRA) — конфликты-нарушения трассировки цепей при их пересечении (crossover) и несоблюдении зазоров (clearance). Конфликты отмечаются графически в виде многоугольника.

Другие нарушения правил трассировки в системе SPECCTRA имеют следующие условные обозначения: нарушения правил длины проводника (Length rule) выделяются с помощью желтой штриховой линии; нарушения правил перекрестных наводок (Crosstalk) выделяются как белый прямоугольник; нарушения размещения (Placement violation) выделяются с помощью толстого белого прямоугольника с символами многоугольников на каждом угле.

Copper pour - вырез в области металлизации.

Daisy - правило трассировки типа «ромашка» (звезда), при котором цепь имеет единственный вывод — источник и несколько выводов приемников, причем не разрешается Т-образная разводка (T-routing), если правило max_stub не определено (термин системы SPECCTRA).

Daisy-chain - способ трассировки цепей, при котором выводы компонентов соединяются таким образом, чтобы длина соединений, соединяющих пары выводов, была минимальной и каждый вывод принадлежал не более двум сегментам цепи.

Design file — текстовый файл, используемый как входной файл автотрассировщика. Файл проекта определяет размер платы, компоненты, список цепей, правила трассировки проекта, предварительно проложенные трассы, определения переходных отверстий и контактных площадок (термин системы SPECCTRA).

Design rules — правила проектирования, определяющие допустимые зазоры между элементами печатного монтажа.

Design rules check, DRC - проверка соблюдения правил проектирования платы.

Diagonal routing — способ трассировки соединений, при котором разрешается прокладывать проводники не только параллельно сторонам печатной платы, но и по диагонали (под углом 45°). Следует помнить, что применение диагональной разводки затрудняет прокладку трасс и уменьшает процент проложенных соединений.

Did file - содержит команды, которые были выполнены в течение сеанса размещения компонентов или трассировки (ср. Do file) (термин систему SPECCTRA).

DILB, dual in-line board - плата для монтажа компонентов в корпусах с двухрядным расположением штыревых выводов (DIP).

DIP, dual in-line package - корпус с двухрядным расположением штыревых выводов.

Disconnect wires - неразведенные цепи.

Discretes -любой компонент, с которым SPECCTRA работает независимо от других компонентов (ср. Alliance components) (термин системы SPECCTRA).

Do File - текстовый файл, который содержит задание для автотрассировщика SPECCTRA в виде последовательности выполняемых команд. После завершения трассировки сохраняется как Did file (термин системы SPECCTRA).

Drill table - таблица инструментов сверления.

DWS, direct wave soldering - пайка прямой волной припоя.

ECO, engineering change ordering — механизм внесения изменений в проект.

EDA, electronic design automation — САПР электронных устройств.

Edge spasing — расстояние от края проводника или контактной площадки до края ПП.

Escape wires - короткий отрезок проводника между планарной контактной площадкой и переходным отверстием, то же, что и Fanout или Stringer.

Expose - короткий отрезок проводника между планариой контактной площадкой и переходным отверстием, то же, что и Fanout или Stringer.

Famile — группа корпусов компонентов.

Fanout - короткий отрезок проводника с переходным отверстием на конце, предназначенный для упрощения автоматической трассировки компонентов с планарными выводами.

Аналогичен термину «стрингер» (stringer). Обычно программа автоматической трассировки автоматически генерирует стрингеры для всех планарных контактных площадок на начальных этапах трассировки, а после ее завершения удаляет лишние переходные отверстия.

Fence - область запрета трассировки для разделения аналоговых и цифровых цепей, практически аналогично Keepout (см. также Hard fence и Soft Fenсe) (термин системы SPECCTRA).

FLATPACK, flat package - плоский корпус с планарными выводами.

Fine-line technology — технология тонких линий, технология изготовления печатных плат с малыми зазорами, практически эквивалентна 4-му и более высоким классам точности изготовления плат. Практически позволяет провести между двумя контактными площадками на расстоянии 100 мил (2,5 мм) более одного проводника.

Fix — фиксация объекта. Зафиксированный компонент или цепь не могут быть удалены, перемещены и задействованы в проекте. Имеет смысл выполнять фиксацию компонентов, расположенных с одной из сторон платы при двустороннем расположении компонентов. Кроме того, обычно фиксируют компоненты и цепи, трассировка которых уже полностью определена и не должна претерпевать изменения.

Flash — условное изображение засветки фотоплоттера.

Floor Plan Cluster — группа компонентов, все из которых предполагается разместить или внутри, или вне комнаты (Room) (термин системы SPECCTRA).

Footprint - типовое посадочное место компонента. FPC, flexible printed circuits - гибкая печатная плата.

FPT, fine pitch technology - технология с использованием корпусов с уменьшенным шагом выводов.

Fromto - отрезок цепи, соединяющий соседние выводы (термин системы SPECCTRA).

Сар - расстояние между параллельными или тандемными (параллельными на смежных слоях) проводниками (термин системы SPECCTRA).

Cap (differential pair and bundle) - расстояние между проводами в паре (связке). Автотрассировщик обеспечивает поддержку этого промежутка (термин системы SPECCTRA).

Cate - вентиль, логическая секция, которая при определенных условиях (логическая эквивалентность) может быть переставлена для оптимизации трассировки цепей на плате.

Cerber format — формат описания топологии печатной платы.

CLDL, geometrical layout description language — язык описания топологии печатной платы.

Clue dot - точка приклеивания компонента поверхностного монтажа к плате.

Grid — координатная сетка.

Group — объединение участков Fromto в группу (термин системы SPECCTRA).

Guide — существующая, но неразведенная связь между двумя точками на печатной плате (термин системы SPECCTRA).

Hard fence —жесткий барьер трассировки, при котором все соединения выполняются внутри области запрета без проникновения наружу (термин системы SPECCTRA).

Hatching - штриховка полигонов, позволяет снизить время выполнения фотошаблона на фотоплоттере, а также улучшить сцепление паяльной маски с платой.

Heterogeneous component — неоднородные компоненты, содержащие вентили (логические секции) разного типа.

Highlight - цветовое выделение элемента платы в САПР.

Histogramm - гистограмма плотностей связей, служащая для визуальной оценки возможности трассировки платы при выбранной координатной сетке.

Hugging - трассировка, при которой проводники тесно огибают друг друга с минимально допустимыми зазорами.

Image — образ компонента, типовой корпус, который включает в себя уникальное имя и определение выводов. Кроме того, образ компонента может включать изображение габаритных размеров компонента, сторону установки компонента на плате, угол поворота и связанные с компонентом барьеры трассировки (ср. Physical Part) (термин системы SPECCTRA).

Initial autorouting phase — начальная стадия автотрассировщика, которая состоит из первых пяти проходов трассировки. Цель трассировки в начальной стадии состоит в том, чтобы создать проводники для всех связей, не обращая особого внимания на конфликты (термин системы SPECCTRA).

Initial via grid — начальная сетка переходных отверстий (термин системы SPECCTRA).

Jumper layer — мнимый слой, на котором назначаются перемычки (термин системы SPECCTRA).

Keepouts - барьеры трассировки.

КРСR, Kodac printed circuit resist — фоторезист «Кодак» для производства печатных плат.

Large components - большие компоненты в SPECCTRA определяются или как компоненты с больше чем тремя выводами, или компоненты с тремя выводами или меньше, для которых был назначен высокий приоритет типа (ср. Small components) (термин системы SPECCTRA).

Layer - слой, представляющий собой совокупность объектов, обозначаемых одинаковым цветом и имеющих определенные общие свойства (например, слой проводников печатной платы, слой графики посадочного места компонента и т. п.).

Layout — рисунок проводников печатной платы.

Lee algorithm — алгоритм автоматической трассировки Ли.

Library - библиотека компонентов САПР.

Line spacing - расстояние (зазор) между проводниками печатной платы.

Line width - ширина печатного проводника.

Locked component - закрепленный компонент, который не может быть перемещен при автоматическом размещении в программе SPECCTRA. В отличие от Fixed component, к закрепленному кoмпoненту возможно провести связь.

Logical part - посадочное место (корпус) компонента, для которого определено описание отдельных логических вентилей (термин системы SPECCTRA).

Manhattan length - расстояние между двумя точками, определяемое как сумма длин катетов между ними. Термин пошел от вычисления расстояний при поездках на такси в Манхэттене, имеющем, как известно, строго поквартальную планировку. Данный термин является общеупотребительным в системах автоматизированного проектирования печатных плат и, по сути, обозначает реальную длину проводников между двумя точками.

Manual routing - ручная трассировка печатной платы.

Manufacturing — оптимизация результатов автоматической трассировки с целью улучшения внешнего вида и технологичности печатной платы, заключающаяся в сглаживании (Mitering) острых углов, удалении лишних сегментов проводников, минимизации числа переходных отверстий.

Memory routing — трассировка соединений типа память.

Mid-driven daisy chain topology - способ трассировки цепей, при котором источники (Source), соединенные в цепочку, находятся в центре цепи, а два приемника (Terminator) - на ее концах (термин системы SPECCTRA).

Mitter - сглаживание прямоугольных изгибов проводника под углом 45°, либо дугой окружности.

MLB, multilayer board - многослойная печатная плата. Net - цепь.

Net class - класс цепей, для которого возможно определение правил трассировки.

Netlist - список цепей проекта, на основании которого производится размещение компонентов и трассировка платы.

Non-signal layers — несигнальные слои платы, несущие служебную информацию.

Nonuniform grig — нерегулярная сетка, при которой используются различные расстояния между узлами, тем самым позволяя увеличить число доступных для трассировки каналов. Однако не рекомендуется использовать нерегулярную сетку при размещении компонентов.

Off-grid items - элементы платы, расположенные вне сетки трассировки.

Online DRC — проверка соблюдения правил проектирования в режиме он-лайн.

Orphan shapes - область металлизации, не связанная с какой-либо цепью (термин системы SPECCTRA).

Orthogonal route - трассировка с использованием только вертикальных или горизонтальных проводников.

Pad — контактная площадка.

Padstack — стек контактной площадки, содержащий информацию о форме контактной площадки и апертурах засветки фотоплоттера в различных слоях.

Pad style — стиль контактной площадки.

Pair - пара цепей, которые должны иметь равное время задержки распространения сигнала, а следовательно, равную длину и симметричную трассировку.

Parralel segment crosstalk rules - правила системы SPECCTRA для оценки взаимных наводок в параллельно проложенных проводниках.

Part - файл конструктива компонента, содержащий информацию о корпусе компонента, расположении и типе выводов и т. п.

Pass - проход автотрассировщика.

Pattern — типовое посадочное место компонента.

РСВ, printed circuit board — печатная плата.

PDIF, P-CAD data interchange format - текстовый формат описания проектов и обмена данными системы P-CAD.

PGA, pin grid array - корпус с матрицей штыревых выводов.

Physical part - типовой корпус компонента (Image), дополненный описанием отдельных секций (термин системы SPECCTRA).

Piggyback cluster — группа компонентов, которые могут перекрывать друг друга без индикации нарушения зазоров. Типичный случай - установка специальных фильтрующих конденсаторов под корпусами интегральных микросхем (термин систем SPECCTRA).

Pin — вывод компонента.

Pitch — шаг между проводниками (расстояние между их осевыми линиями).

Placement — размещение компонентов на плате.

Placement status report — отчет о размещении компонентов в автоматическом режиме (термин системы SPECCTRA).

Planes - области металлизации во внутренних слоях.

Plowing — перемещение проводников при сдвиге переходного отверстия.

Polygon — полигон, многоугольник. Может представлять собой как сплошную или заштрихованную область металлизации, так и вырез в области металлизации или графический объект.

Prerouted traces, wires — предварительно проложенные (до начала

автотрассировки) цепи.

Priority values — величина приоритета цепи в диапазоне от 1 до 255 Е (термин системы SPECCTRA).

Printed circuit board (PCB) — печатная плата (ПП).

Protected wire — защищенный проводник, который не может быть переразведен в процессе авторазводки, однако к нему можно подключать другие трассы (в отличие от Fixed) (термин системы SPECCTRA).

Pseudo-pin - псевдовывод, точка излома (Vertex), где три или более сегмента проводника связаны на одном слое или выполнено подключение проводника к полигону (термин системы SPECCTRA).

PTH, plated through hole - металлизированное отверстие в плате.

Push Traces - трассировка проводников путем проталкивания их между двумя параллельными проводниками.

PWB, printed wired board — печатная плата.

QFP, quad flat pack — плоский корпус с четырехсторонним расположением выводов.

Ratsnet (буквально «крысиная нора») — электрическая связь между выводами, в САПР обозначается прямой линией, показывающей наличие соединения между выводами.

Reference designator — позиционное обозначение, компонента. Region — термин системы SPECCTRA, обозначающий прямоугольную область на плате, где определены правила трассировки цепей.

Близок по смыслу термину «комната» (Room) в системе P-CAD.

Resistors - под резисторами в системе SPECCTRA понимается любой компонент, который должен обрабатываться отдельно от остальных.

Rip-up - алгоритм автотрассировки с разрывом проведенных связей и перекройкой топологии.

Room - комната, область платы, в которой заданы правила размещения и трассировки компонентов (для системы P-CAD) или только размещения (для системы SPECCTRA).

Routes file - файл результатов трассировки (термин системы SPECCTRA).

Routing - трассировка проводников на плате. Routing algorityhm - алгоритм трассировки.

Routing layer — слой, в котором выполняется трассировка проводников. То же, что Signal layer.

Routing status report - файл отчета о результатах трассировки, который содержит следующую информацию о проекте: состояние разводки, история разводки, статистика цепей, итоговая статистика слоев (термин системы SPECCTRA).

Rule precedence — иерархия применения правил трассировки и размещения компонентов в системе SPECCTRA.

Rules - правила трассировки, представляющие собой геометрические ограничения на величину и тип зазоров.

Seedvia — разбиение диагонального соединения на два ортогональных отрезка с добавлением переходного отверстия, позволяет увеличить количество свободных каналов трассировки (термин системы SPECCTRA).

Shape — форма, базовое понятие САПР печатных плат, к формам относят окружности, дуги, полигоны, прямоугольники и т.п.

Shielding - экранирование чувствительных сигнальных цепей с использованием петель проводников, соединенных с «землей» (термин системы SPECCTRA).

Showing - рассталкивание соседних проводников при трассировке проводника между ними.

Small components - компонент с менее чем тремя выводами (ср. Large component) (термин системы SPECCTRA).

SMD, surface mount device — компоненты поверхностного монтажа, планарные компоненты.

Smoothness — аппроксимация окружностей многоугольниками.

SMT, surface-mount technology - технология поверхностного монтажа, для применения данной технологии в ACCEL EDA имеется ряд специфических команд размещения точек приклеивания, привязки и т.п.

Soft fence - мягкий барьер трассировки, который позволяет автотрассировщику проводить через барьер соединения, связывающие область трассировки с остальной платой (ср. Hard fence) (термин системы SPECCTRA).

SOJ, small outline j-leaded package — малогабаритный корпус для поверхностного монтажа.

SOT, small outline transistor package - малогабаритный корпус транзистора для поверхностного монтажа. \

Starburst — метод трассировки цепей, использующий трассировку в виде звезды для каждого вывода (термин системы SPECCTRA).

Status file — файл, содержащий упрощенную информацию о статистике трассировки (термин системы SPECCTRA).

Strategy — стратегия автоматической трассировки, состоящая из правил, ограничений и предпочтений.

Stub length - длина «пенька», максимальное расстояние от трассы до вывода при Т-образной трассировке, задается в системе SPECCTRA с использованием правила max_stub.

Subgate - группа выводов, имеющая одинаковую эквивалентность, и которые могут быть переставлены внутри вентиля, например входы многовходового логического элемента (термин системы SPECCTRA).

Subnet - подцепь, часть цепи.

Surface mount device (SMD) - планарно монтируемый компонент.

Surface mounte technology (SMT) - пленарный монтаж (технология, по которой компоненты устанавливаются на поверхности ПП без использования для установки переходных отверстий).

Super cluster — группа компонентов, расположение и ориентация которых фиксированы, и они могут рассматриваться при перемещении как единый компонент (термин системы SPECCTRA).

Super piggyback cluster - то же, что и super cluster, но компоненты могут накладываться друг на друга (см. piggyback cluster) (термин системы SPECCTRA).

Swap - перестановка эквивалентных выводов или вентилей либо посадочных мест компонентов с одной стороны платы на другую.

Swell - зазор между областью металлизации и неподсоединенной к нему контактной площадкой.

Symbol - условное графическое обозначение символа компонента.

Tandem - проводники, параллельные в разных слоях (термин системы SPECCTRA).

Tandem segment crosstalk rules - правила системы SPECCTRA для оценки взаимных наводок в параллельно проложенных в разных слоях проводниках.

Teadrop - каплевидное сглаживание перехода при подключении проводника к круглой контактной площадке; улучшает технологичность платы, уменьшая возможность подтрава.

Terminal - точка, к которой может быть присоединен проводник. Например, контактная площадка, переходное отверстие, Т-образное соединение (T-junction), псевдовывод (pseudo-pin), полигон, связанный с цепью (wiring polygon) (термин системы SPECCTRA).

Terminator - оконечная точка цепи, приемник (термин системы SPECCTRA).

Test point - контактная площадка или переходное отверстие, назначенное для каждой цепи, которое используется при проведении тестирования печатных плат в процессе производства. Тестовые точки не должны быть закрыты другими компонентами и могут находиться в специальной сетке координат (термин системы SPECCTRA).

Thermal reliefs - тепловой барьер контактной площадки для облегчения пайки.

Thermal spoke pads - контактная площадка с термобарьерами во внутренних слоях.

Threshold — максимальная длина параллельных участков проводников, которая может игнорироваться при вычислении взаимных наводок (термин системы SPECCTRA).

Through hole component — компонент со штыревыми выводами. Through via — сквозное переходное отверстие. Through pin — штыревой вывод.

Time length factor - термин системы SPECCTRA, характеризующий задержку распространения сигнала в зависимости от длины цепи.

T-junction — Т-образное соединение.

Top side — верхняя сторона печатной платы, сторона установки компонентов для плат со штыревыми компонентами.

Trace - трасса, проводник на ПП.

Trombone - термин системы SPECCTRA, обозначающий участок цепи, трассировка второго имеет форму тромбона. Verification — верификация (проверка правильности) выполнения принципиальной схемы и технологических норм при разработке печатной платы.

Vertex — точка излома (вершина угла) печатного проводника или линии.

Via — переходное отверстие.

Via barrier — термин системы SPECCTRA, означающий-препятствие трассировки цепи, возникающее из-за неправильного расположения переходных отверстий.

Via grid - сетка размещения переходных отверстий.

Via minimizer — проход трассировщика для минимизации числа переходных отверстий.

Violations — нарушения величины допустимых зазоров и иных правил трассировки.

Virtual pin - виртуальный вывод, используемый для задания топологии трассировки цепи, особенно в случае трассировки цепей, которые должны иметь равную задержку (термин системы SPECCTRA).

Void - вырез в полигоне.

Uniform grid - регулярная сетка с равными расстояниями между узлами.

Wire — проводник, цепь. Wirebond — навесная .перемычка.

Wire grid — сетка размещения печатных проводников. Wiring polygon - металлизированный полигон, соединенный с цепью. Wiring rule — правило прокладки проводников - правило трассировки электрической цепи, принадлежащей к определенному классу.

Дополнительные файлы P-CAD

BASIC.CHR Файл шрифта

LCOM.CHR Файл шрифта

QUALITY.CHR Файл шрифта

CINDEXIP.DLL Динамическая библиотека

CINDEXIL.DLL Динамическая библиотека

CINDEXIS.DLL Динамическая библиотека

IMPLODE.DLL Динамическая библиотека

MSVCRT40.DLL Динамическая библиотека

OLEPR032.DLL Динамическая библиотека

PALETTE.DLL Динамическая библиотека

PICTURE.DLL Динамическая библиотека

NSLBCW.DLL Динамическая библиотека

NWIPXSPX.DLL Динамическая библиотека

URLMON.DLL Динамическая библиотека

WIDGE32.DLL Динамическая библиотека

WININIT.DLL Динамическая библиотека

LIBENGINE.DLL Динамическая библиотека

ORC2PRO.DOC Указания по трансляции в формат OrCAD

TANGO.CF

Файл конфигурации Tango для OrCAD/SDT

COMPACT.EXE Утилита сжатия библиотек

P-CADKEY.EXE Утилита защиты

NETCOMP.EXE Утилита сравнения списков цепей

NETSYNC.EXE Утилита внесения изменений ЕСО после сравнения списков цепей

NETSYNC.DOC Документация по утилите NETSYNC

SCHEMTAN.EXE Утилита трансляции SCHEMA

SCHEMTAN.LIB Библиотека SCHEMA

SCHEMTAN.TBL Информация о вращении компонентов для транслятора в формат SCHEMA

Файлы автотрассировщика печатных плат P-CAD PRO Route

Файлы автотрассировщика печатных плат P-CAD PRO Route

PROROUTE.EXE Исполняемый модуль автотрассировщика

P-CAD PRO Route

ROUTE.LIC Файл лицензии P-CAD PRO Route

F77L3.EER Файл сообщений об ошибках автотрассировщика P-CAD PRO Route

WINSERVE.DLL Динамическая библиотека автотрассировщика

P-CAD PRO Route

Файлы графических редакторов создания УГО и конструктива компонентов

Файлы графических редакторов создания УГО и конструктива компонентов

PATED.EXE Исполняемый модуль P-CAD Pattern Editor

PATEDRSC.DLL Динамическая библиотека P-CAD Pattern Editor

PATED.INI Файл конфигурации P-CAD Pattern Editor

PATED.KEY Файл горячих клавиш P-CAD Pattern Editor

SYMED.EXE Исполняемый модуль P-CAD Symbol Editor

SYMEDRSC.DLL Динамическая библиотека P-CAD Symbol Editor

SYMED.INI Файл конфигурации P-CAD Symbol Editor

SYMED.KEY Файл горячих клавиш P-CAD Symbol Editor

Файлы графического редактора P-CAD Relay

RELAY.EXE Исполняемый модуль P-CAD RELAY

RELAYRSC.DLL Динамическая библиотека P-CAD RELAY

RELAY.LIC Файл лицензии P-CAD RELAY

RELAY.INI Файл конфигурации P-CAD RELAY

RELAY.HLP Файл справки P-CAD RELAY

RELAY.CNT Файл содержания справки P-CAD RELAY

RELAY.KEY Файл горячих клавиш P-CAD RELAY

Файлы графического редактора печатных плат P-CAD PCB

РСВ.ЕХЕ Исполняемый модуль P-CAD PCB

PCBRSC.DLL Динамическая библиотека P-CAD PCB

AZIP32.DLL Динамическая библиотека P-CAD PCB

PCB.LIC Файл лицензии P-CAD PCB

PCB.INI Файл конфигурации РСВ

PCB.HLP Файл справки P-CAD РСВ

PCB.CNT Файл содержания справки P-CAD РСВ

PCB.KEY Файл горячих клавиш P-CAD РСВ

QuickROUTE32.EXE Исполняемый модуль автотрассировщика

QuickRoute

DBX.LIC Файл лицензии утилит DBX

Файлы графического редактора принципиальных схем P-CAD Schematic

SCH.EXE Исполняемый модуль P-CAD Schematic

SCHRSC.DLL Динамическая библиотека P-CAD Schematic

AZIP32.DLL Динамическая библиотека P-CAD Schematic

SCH.LIC Файл лицензии P-CAD Schematic

SCH.INI Файл конфигурации P-CAD Schematic

SCH.HLP Файл справки P-CAD Schematic

SCH.CNT Файл содержания справки P-CAD Schematic

SCH.KEY Файл горячих клавиш P-CAD Schematic

Файлы интерфейса с автотрассировщиком SPECCTRA

SP2P-CAD.EXE Конвертор из формата SPECCTRA в формат

P-CAD

P-CAD2SP.EXE Конвертор из формата P-CAD в формат SPECCTRA

CCTIF.LIC Файл лицензии конверторов

Файлы программы работы с библиотеками P-CAD Library Executive

СМР.ЕХЕ Исполняемый модуль P-CAD Library Executive

CMPRSC. DLL Динамическая библиотека P-CAD Library Executive

CMP.LIC Файл лицензии P-CAD Library Executive

CMP.INI Файл конфигурации P-CAD Library Executive

CMP.HLP Файл справки P-CAD Library Executive

CMP.CNT Файл содержания справки P-CAD Library Executive

CINDEXIU.DLL Динамическая библиотека P-CAD Library Executive

ALE.LIC Файл лицензии P-CAD Library Executive

CMP.EXE Исполняемый модуль P-CAD Library Executive

CMPRSC.DLL Динамическая библиотека P-CAD Library Executive

CMP.LIC Файл лицензии P-CAD Library Executive

CMP.INI Файл конфигурации P-CAD Library Executive

CMP.HLP Файл справки P-CAD Library Executive

CMP.CNT Файл содержания справки P-CAD Library Executive

CINDEXIU.DLL Динамическая библиотека P-CAD Library Executive

DVETORTSCENARIOSDOC Library Executive scenarios readme

Основные файлы P-CAD

В Приложении приводится краткое описание файлового состава системы P-CAD. Файлы сгруппированы по функциональному признаку.

Расширения имен файлов в системе P-CAD

В системе P-CAD принято соглашение о стандартном назначении расширений имен файлов по умолчанию, наиболее важные из которых перечислены в таблице.

Таблица. Список стандартных расширений имен файлов


	Расширение имени файла		Назначение файла
	.арr		Список апертур фотоплоттера
	.atr		Список атрибутов
	.bak		Исходная копия измененного файла схемы или ПП
	.blk		Файл скопированного фрагмента (блока) схемы или платы
	.bom		Список компонентов
	.bot		Управляющий файл для создания фотошаблона слоя Bottom
	.cfg		Файл конфигурации DESIGN.CFG систем P-CAD 8.x для загрузки схем проектов, располагаемых на нескольких листах
	.cpl		Расположение компонентов на ПП
	.cpt		Файл результатов трассировки, сохраняемых в конце каждого прохода (для восстановления результатов трассировки после возможных сбоев)
	.del		Список индикаторов нарушений технологических норм ПП


	Расширение имени файла		Назначение файла
	.do		Команды управления процессом размещения компонентов и трассировки проводников
	.drc		Сообщения о результатах проверки соблюдения на ПП технологических ограничений DRC
	.dtp		Технологические параметры проекта
	,есо		Список изменений, внесенных в схему, для их переноса на ПП и наоборот
	.emf		Графический файл формата P-CAD Pictures
	.erc		Сообщение о результатах проверки принципиальной схемы ERC
	.err		Сообщения об ошибках
	.fil		Файл перекрестных ссылок в формате P-CAD
	.glu		Список слоев и координат всех точек фиксации корпусов (GlueDot) для оборудования автоматического монтажа
	.gnr		Список глобальных цепей с указанием номеров листов схемы
	.key		Назначение «горячих» клавиш
	.let		Каталог всех открытых библиотек
	.lib		Библиотеки компонентов
	.log		Список сообщений о выполненных программах
	.lud		Список последних значений позиционных обозначений компонентов всех типов
	.mac		Файл макрокоманд
	.ncd		Управляющий файл в формате сверлильного станка с ЧПУ Ехсеllоп
	.pat		Корпус отдельного компонента
	.net		Список электрических связей
	.pcb		База данных ПП (в бинарном или ASCII формате)
	.pdf		Текстовый файл базы данных в формате PDIF
	.pic		Список позиционных обозначений всех компонентов схемы и координат их расположения с указанием номера листа


	Расширение имени файла	Назначение файла
	.рnр	Список слоев и координат точек позиционирования выводов (Pick and Place) всех корпусов проекта для оборудования автоматического монтажа
	.ptu	Список неиспользованных секций многосекционных компонентов
	.rom	Описания комнат размещения компонентов на плате
	.rpt	Каталог библиотеки
	.p01	Файл принципиальной электрической схемы в формате SCHEMA (DOS)
	.s01	Текстовый файл принципиальной электрической схемы в формате Tango Series II
	.sch	Бинарные и текстовые файлы принципиальной электрической схемы в формате P-CAD и бинарные файлы в формате P-CAD 8.x
	.sta	Статистическая информация о ПП текущего проекта
	.str	Стратегия трассировки
	.std	Файл карты цветов слоев ПП
	.smk	Gerber-файл графики маски пайки
	.sym	Символ отдельного компонента
	.tbk	Основная надпись (угловой штамп) чертежа (используется в P-CAD PCB)
	.tbl	Таблица инструментов для сверлильного станка в формате P-CAD
	.top .tsk	Управляющий файл для создания фотoшaблона слоя ТОР Управляющий файл для создания фотошаблона слоя TOP SILK
	.ttl	Основная надпись (угловой штамп) чертежа (используется в P-CAD Schematic)
	.was	Список изменений позиционных обозначений компонентов на схеме или ПП (сокращенная форма файла .есо)
	.w01	Файл принципиальной электрической схемы в формате SCHEMA (Windows)

Примечание.

Результаты авторазмещения компонентов заносятся в файлы, к именам которых добавляется префикс Р, а результаты автотрассировки — в файлы, к именам которых добавляется префикс R.

Атрибуты системы P-CAD

В P-CAD атрибуты группируются не только по признакам (атрибуты цепей, компонентов и т. п.), но и в зависимости от того, к какому технологическому процессу они относятся (физические параметры конструкции, электрические соединения и т. п.).

В особую группу относятся атрибуты, определяемые пользователем (User-defined). Эти атрибуты можно ввести в утилиты DBX, которые написаны для решения различных задач. В частности, можно задавать номер ТУ на компонент, указать содержание в нем драгметаллов и другую подобную информацию в виде атрибутов, определяемых пользователем для последующего автоматизированного выпуска различной документации.

Ниже приводится описание назначения атрибутов P-CAD.


	Атрибут		Назначение
	Атрибуты		компонентов (Component attributes)
	(User-defined)		Атрибут, определяемый пользователем
	ComponentHeight		Высота компонента - задается для автоматического размещения
	Description		Текстовое описание компонента
	Link		Связь с файлом для компонента типа иерархический модуль
	NoSwap		Значение Yes запрещает перестановку компонента
	PackageOutlineLayer		Имя слоя, в котором задается изображение габаритных размеров компонентов
	Part Number		Число логических секций компонента


	Атрибут		Назначение
	RefDes		Позиционное обозначение компонента на схеме
	SwapEquivalence		Значение Yes разрешает перестановку эквивалентных секций
	Type		Тип компонента
	Value		Величина (номинал) компонента
	Атр		ибуты цепей (Net Attributes)
	User-defined)		Атрибут, определяемый пользователем
	MaxNetLength		Максимальная длина цепи
	MinNetLength		Минимальная длина цепи
	Optimize		Значение Yes разрешает перестановку логически эквивалентных выводов, принадлежащих данной цепи при оптимизации длин цепей (команда Utils/Optimize Nets)
	TieNet		Связанная цепь
	ViaStyle		Стиль переходных отверстий (используется при трассировке)
	Width		Ширина проводников, которыми трассируется данная цепь
	Атрибут User-defined) BoardEdgeClearance Clearance ComponentSpacing HoleToHoleClearance LineToLineClearance		зазоров (Clearance Attributes) Атрибут, определяемый пользователем Зазор между любым объектом и границей печатной платы * Минимально допустимый зазор между любыми элементами (удобно использовать, если все зазоры одинаковы) Минимально допустимый зазор между компонентами Минимальное расстояние между сквозными отверстиями Минимальный допустимый зазор проводник-проводник (между краями проводников)


	Атрибут	Назначение
	PadToLineClearance PadToPadClearance SilkscreenClearance ViaToLineClearance ViaToPadClearance ViaToViaClearance Атрибуты(User-defined) BoardEdgeClearance Clearance ComponentSpacing LineToLine Clearance MaxVias PadToLineClearance PadToPadClearance RoutingChannels ViaToLineClearance	Минимальный допустимый зазор между проводником и контактной площадкой Минимальный допустимый зазор между контактными площадками Минимальный допустимый зазор между элементами в слое шелкографии Минимальный допустимый зазор между проводником и переходным отверстием Минимальный допустимый зазор между контактной площадкой и переходным отверстием Минимальный допустимый зазор между переходными отверстиями Физических параметров конструкции (Physical Attributes) Атрибут, определяемый пользователем Зазор от объекта до края платы Минимально допустимый зазор между любыми объектами (удобно использовать, если все зазоры одинаковы) Минимально допустимый зазор между компонентами Минимальный допустимый зазор проводник-проводник (между краями проводников) Максимальное допустимое число переходных отверстий для одной цепи Минимальный допустимый зазор между проводником и контактной площадкой Минимальный допустимый зазор между контактными площадками Число каналов трассировки Минимальный допустимый зазор между проводником и переходным отверстием

Атрибут Назначение

ViaToPadCIearance

Минимальный допустимый зазор между контактной площадкой и переходным отверстием

ViaToViaClearance

Минимальный допустимый зазор между переходными отверстиями

Width

Ширина проводников

Атрибуты электрических параметров (Electrical Attributes) (User-defined)

Атрибут, определяемый пользователем

MaxNetLength

Максимальная длина цепи

MinNetLength

Минимальная длина цепи

Атрибуты размещения (Placement Attributes) (User-defined)

Атрибут, определяемый пользователем

MaxComponentHeight

Максимальная высота компонента, который может быть автоматически размещен

PlacementSide

Сторона платы для размещения компонента

RoutingChannels

Число каналов трассировки, которое должно остаться между компонентами после их автоматического размещения

Атрибуты технологические (Manufacturing Attributes) (User-defined)

Атрибут, определенный пользователем

ComponentRotation

Вращение компонентов

InsertionGripLength

Длина вставляемого отрезка проводника

Insertion Grip Width

Ширина вставляемого отрезка проводника

InspectionAngle

Проверка соблюдения углов между проводниками

Атрибуты трассировки (Router Attributes) (Userdefined)

Атрибут, определенный пользователем

AutoRouteWide

Значения Yes, True или 1 указывают, что данная цепь трассируется в проходе WIDE автотрассировщика P-CAD PRO Route

MaxVias

Максимальное допустимое число переходных отверстий цепи

Библиотеки P-CAD

Библиотеки посадочных мест (РСВ Pattern Libraries) (могут быть использованы только в графическом редакторе РСВ)

PCBMAIN.LIB посадочные места компонентов со штыревыми выводами

PCBSMT.LIB посадочные места компонентов с планарными выводами (SMD)

PCBCONN.LIB посадочные места разъемов

Библиотеки аналоговых компонентов

ADI.LIB ИС фирмы Analog Devices, Inc.

BRKTREE.LIB АЦП/ЦАП компании Brooktree

NAT_LIN.LIB ИС фирм National Semicondactor и Linear Tech

OPTO_ISO.LIB оптоэлектронные пары и развязки

PSPICE.LIB символы компонентов для PSpice

Библиотеки дискретных компонентов

CONNECT.LIB разъемы общего назначения

DIODE.LIB диоды фирмы Motorola

DISCRETE.LIB различные дискретные компоненты

TRANS.LIB транзисторы фирмы Motorola

Библиотеки интерфейсных ИС

AMD_BC.LIB контроллеры шин фирмы AMD

AMD_MBE.LIB коммутаторы шин фирмы

AMD MAXIM_IF.LIB интерфейсные ИС фирмы Maxim SIG_IF.LIB интерфейсные ИС фирмы Signetics Inc.

Библиотеки ИС памяти

AMD_MEM.LIB ИС памяти фирмы

AMD CYP_MEM.LIB ИС памяти фирмы Cypress IDT_MEM.LIB ИС памяти фирмы IDT

MICRON.LIB ИС памяти фирмы Micron

MOTO_MEM.LIB ИС памяти фирмы Motorola

TI_54MEM.LIB ИС памяти серии TI 5400 фирмы Texas Instruments

TI_74MEM.LIB ИС памяти серии TI 7400 фирмы Texas Instruments

TI_MEM.LIB ИС памяти фирмы Texas Instruments

TOSH_MEM.LIB ИС памяти фирмы Toshiba

Библиотеки микропроцессоров

AMD_MP.LIB Микропроцессоры фирмы AMD

С&Т_МР.LIВ Микропроцессоры и периферийные ИС фирмы

Chips and Technologies

IDT_MP.LIB Микропроцессоры фирмы IDT

INMOS_MP.LIB Микропроцессоры фирмы Inmos INTEL_MP.LIB

Микропроцессоры и периферийные ИС фирмы Intel

INTEL_M2.LIB Микропроцессоры фирмы Intel MOTO_MP.LIB

Микропроцессоры и периферийные ИС фирмы Motorola

MOTO_MP2.LIB Микропроцессоры фирмы Motorola TI_54MP.LIB

Микропроцессоры серии TI 5400 фирмы Texas

Instruments TI_74MP.LIB Микропроцессоры серии TI 7400 фирмы Texas Instruments

ZILOG_MP.LIB Микропроцессоры и периферийные ИС фирмы Zilog

Библиотеки ИС ТТЛ (коммерческое исполнение)

ТI_7400. LIВ ИС ТТЛ стандартной серии 7400

TI_74AC.LIB ИС серии 74АС

TI_74ALS.LIB ИС ТТЛ серии 74ALS

ТI_74ВС.LIВ Шинные формирователи и контроллеры серии 7400

TI_74F.LIB ИС ТТЛ серии 74F

ТI_74НС.LIВ ИС серии 74НС

TI_74IF.LIB Интерфейсные ИС серии 7400

NAT_ECL.LIB ИС ЭСЛ фирмы National Linear

IDT_FC.LIB быстродействующие КМОП ИС фирмы IDT

Библиотеки ИС ТТЛ (исполнение Military)

TI_5400.LIB ИС ТТЛ стандартной серии 5400

ТI_54АС.LIВ ИС серии 54АС

TI_54ALS.LIB ИС ТТЛ серии 54ALS

ТI_54ВС.LIВ Шинные формирователи и контроллеры серии 5400

TI_54F.LIB ИС ТТЛ серии 54F

TI_54HC.LIB ИС серии 54НС

Библиотеки прочих цифровых ИС общего назначения

IDT_FC.LIB Быстрые КМОП ИС фирмы IDT

NAT_ECL.LIB ЭСЛ ИС фирмы National Semiconductor

RCA_CMOS.LIB КМОП ИС серии 4000 фирмы RCA

Прочие библиотеки

TI_PLD.LIB ПЛИС фирмы Texas Instruments (PAL)

WEITEK.LIB ИС фирмы Weitek

WSI.LIB ИС фирмы Wafer Scale Integration

XICOR.LIB ИС фирмы XICOR

Каталог библиотек корпусов


	Название корпуса		Описание корпуса компонента
			Библиотека PCMAIN.LIB
	САРхх		Конденсаторы. Число хх - расстояние между центрами выводов, суффикс А — осевое расположение выводов, R — радиальное, Р — по произвольному направлению
	DIPxx		Корпус с двусторонним расположением выводов. Суффиксы N или W указывают на узкий или и широкий корпус
	DO-xx		Диоды
	FUSE		Предохранители
	GRIDRELAY-2x		Реле
	INDxx		Дроссель
	jMPxx		Клеммные перемычки. Суффикс Т обозначает Т-образную форму.
	JUMPER		Двухклеммная перемычка
	LEDxxx		Светодиоды. Число ххх — расстояние между центрами выводов
	PBxxx		Нажимные кнопки. Число ххх - расстояние между центрами выводов
	PGAxx/xx		Многорядное расположение выводов (Pin Grid Arrays). Перед косой чертой указывается число рядов, после нее - число столбцов или строк в ряду


	PLCCSOCKETxx		Корпус с матричным расположением выводов
	POTxx		Потенциометры. Суффиксы S или Т - различные формы корпусов
	REEDRLYxx		Язычковые реле
	RESxx		Резисторы. Число хх - расстояние между центрами выводов
	SIPxx		Корпус с односторонним расположением выводов
	SW-DIPxx		Переключатели с двухрядным-расположением выводов
	TO-xx		Транзисторы. В скобках указан порядок расположения выводов
	XTAL-OSC		Кварцевые резонаторы
	ZIPxx		Корпус с двусторонним расположением выводов, смещенных вправо Библиотека PCBSMT.LIB
	CCxx		Конденсаторы
	DPAK		Электролитические конденсаторы
	LLC		Корпус с четырехсторонним расположением выводов
	MELF1/4W		Трубчатые резисторы
	MLLxx,SODxx		Трубчатые резисторы, конденсаторы, катушки ин-дуктивностей или диоды
	MOxx/yy		Корпус с двусторонним расположением выводов. Цифры перед косой чертой - тип корпуса по стандарту JEDEC, после косой черты - число выводов
	PLCCxx		Пластмассовый корпус. Суффикс Атип корпуса по стандарту JEDEC, J - корпус квадратной формы, R -корпус прямоугольной формы, L - корпус большого размера, М - миниатюрный корпус
	QFPxx		Корпус с четырехсторонним расположением выводов
	RCxx		Резисторы
	SOxx		Корпус с двусторонним расположением выводов, малая ширина корпуса
	SOJxx		Корпус с двусторонним расположением выводов средняя ширина корпуса
	SOLxx		Корпус с двусторонним расположением выводов большая ширина корпуса


	Название корпуса	Описание корпуса компонента
	SOTxx	Миниатюрные транзисторы или диоды
	ТСхх	Танталовые конденсаторы
	WWIND/A	Катушки индуктивностей Библиотека PCBCONN.LIB
	CONxxPIN	Разъемы с однорядным расположением выводов
	DBxx	Миниатюрные разъемы. Суффиксы М и F — штыревые выводы и розетки, R — смещение выводов вправо
	DDxx	DDxx Разъемы. Суффиксы М и F — штыревые выводы и розетки, R — смещение выводов вправо
	DINxx	Разъемы типа DIN. Суффиксы М и F- штыревые выводы и розетки
	ECONxx/yy	Разъемы с планарными выводами фирмы Texas Instruments. Число после косой черты — расстояние между центрами выводов
	EDGExx/yy	Разъемы с планарными выводами. Число после косой черты — расстояние между центрами выводов
	IDCxx	Вертикальные разъемы типа IDC. Суффикс R - смещение выводов вправо